Glorysky factories

Factories in Huizhou Glorysky 

Huidong plant I
Construction area 40,000 ㎡
Staff 700
Main products ::>4L 、 High Frequency,
High speed boards
Monthly capacity 50.000㎡
Order Structure Multi layer high mix, low volume

Huidong Plant II

Construction area 40,000 ㎡
Staff 200
Main products Aluminum based,
copper based boards & SS boards
Monthly capacity 50,000㎡
Order Structure IMS, SS in mass

Factories in Huai'an Glorysky

Huai'an Plant I
Construction area 36,000 ㎡
Staff 600
Main products: Consumer Electronics, LCD, Storage
Monthly capacity 80,000㎡
Order Structure Mass production

Huai'an Plant II
Construction area 150,000 ㎡
Staff 2000
Main products Consumer electronics, LCD, Mini-LED, Storage
Monthly capacity 150,000㎡
Order Structure: Mass production

Factories in HuBei Glorysky

In constructing

Our Management

Glorysky Group is led by a highly experienced team with an average of 30 years in global PCB production industry. The General Manager Paul Li is one of the most worldwide acknowledged PCB Experts in Taiwan Region with highly extensive PCB knowledge both in technology and in production. Glorysky management team consists of the CEO, the CFO,  business leaders, functional heads and the leaders for the different regions. 

25+years accumulated automotive know-how experts Team

With the average of more than 25 years in automotive know-how in the world key PCB industy in Taiwan Region and in global PCB Companies, our professional team of experts will supervise and follow every process and stage of your unique project and application requirement. 

Our Capabilities

Technical Capability -multi layer Printed Circuit Board

Parameter                                                                   2019                                                  2020                                                                   2021

Layer                                                                            26                                                       32                                                                         40

Working Panel                                                    size 1050mm*610mm                         1200mm*610mm                                      1500mm*610mm

Max. board thickness                                                 4.0mm                                           6.0mm                                                                    8.0mm

Min.board thickness                                                   0.5mm                                           0.4mm                                                                    0.3mm

Min.core thickness                                                      0.076mm                                      0.05mm                                                                  0.05mm

Max. finished copper thickness                                 6OZ                                              10OZ                                                                       12OZ

Min.LW /LS                                                                  0.076/0.076mm                           0.076/0.076mm                                              0.06/0.06mm

Min.hole diameter of                                                   0.2mm                                          0.2mm                                                                   0.15mm
mechanical drilling          

Min.hole diameter of laser drilling                              0.1mm                                           0.1mm                                                                0.076mm
                                                                            Inner- layer 0.2mm                     Inner-layer 0.18mm                                     Inner-layer 0.18mm
Min.PAD                                                             Out-layer 0.2mm                         Out-layer 0.18mm                                        Out-layer 0.18mm

Distance from hole side to hole
side(different nets)                                                     0.275mm                                        0.25mm                                                               0.25mm

Aspect ratio                                                                 10:1                                                 12:1                                                                     15:1

Impedance tolerance                                                  ±10%                                               ±8%                                                                     ±8%

Special technology                                                      1 step HDI                                   2 step HDI                                                        3 step HDI 
                                                                                      POFV                                          separated gold finger                                        rigid flex
                                                                                      copper in lay                               back drilling                                   High speed backplane
                                                                                      mixed lamination



Our Capabilities

Technical capability high-frequency, high-speed 

Capability item                           Technical data                                       R&D/samples                                  manufacture                         remark

High-frequency                           PTFE                                               PTFE+Ceramic, PTFE+ FR4 Ceramic,      PTFE+ FR4

Min, max. board                           mm                                                 Max4.5 Min 0.2                                  Max4.0 Min 0.3
thickness                                      max. layer                                      26                                                        20

Working Panel size                     mm                                                 Max1000*550 Min 50*50                  Max1000*550 Min 100*100

Outline Dimension                       Outline accuracy/mm                    +/-0.05                                                +/-0.1

slots                                               Slot size accuracy/mm                  Normal slot+/-0.08                            Normal slot+/-0.1                Short slot

                                                                                                               short slot+/- 0.1                                short slot+/-0.13            length/width ≤2

Interlayer alignment                     Distance from min. hole to         
ability                                             conductor/mm                                0.2                                                       0.25

Lamination                                    Mixed lamination with different    PTFE+Hydro ceramic+ Fr 4               PTFE+Hydro ceramic+Fr 4
capability                                                  materials

                                                       Min. hole diameter/mm                   0.3                                                       0.35

Hole treatment                             Min. hole wall distance/mm            0.6                                                        0.65                      Different net holes capability                                      Hole diameter tolerance/mm          PTH +/-0.08 NPTH:+/-0.05                PTH+/-0.1 NPTH:+/-0.05

                                                       Hole location tolerance/mm           Size: 200*200 +/-0.08                        Size: 200*200+/- 0.1

plating                                           ratio                                                  15:1                                                     10:1

                                                       Homogeneity                                   COV≤5%                                             COV≤7%

Resin plugging                              ratio                                                  12:1                                                     10:1

                                                        Hole types                                       via+blind holes                                   via+blind holes

Line width                                      Line width accuracy/mm                +/-0.015                                              +/-0.025

Impedance control                         Impedance tolerance(≥50Ω )         +/-8%                                                  +/-10%

planeness                                        Bow and twist                                0.5%                                                    0.75%

Sueface finish                                 types                                     ENIG/immersion tin/hard gold plating/soft gold plating/OSP/HALLF/HA



Our Capabilities

Technical capability--IMS

items                                                                                                  2019                                                                                                  2020

max layer                                          SS, 2L with alu aside,  2L alu in the middle                                                                    DTP, mixed lamination

Base materials                                  FR4、 CEM1 、 CEM3 1 5 series aluminum, copper based                                          BT,ceramic boards

Thermal conductivity                       1W、 2W 、 3W 、 4W 、 5W 、 8W

Aluminum suppliers                          Bergquist, Ventec ,, SY 、 Polytronics , Boyu , ITEQ,Chin shi , Chuanghui, Alliance Huazheng       

Board thickness                                 0.6mm~3.2mm                                                                                                             Min:0.4mm Max:4.0mm  

Finished board thickness                  0.5oz~6oz                                                                                                                      Max:8 oz  

Dielectric thickness                           50mm~200um

Hole diameter tolerance (NPTH)      ±0.075mm                                                                                                                     ±0.05mm

Outline profiling                                 Laser routing, punching , CNC, V CUT                                                                        Outline

Outline tolerance                               punching ±0.10 mm               CNC ± 0.150mm                                                           CNC±0.10mm

Finished size (max )                           350*1500mm

Surface finish                                      HASL, HALLF, OSP, ENIG, immersion tin, immersion siilver

Production Equipment--Immersion Tin 

Production Equipemnt---Inner Layer DES  

Production Equipment- Solder Mask

Automatic Roller Coating Machine

Continuous Vertical Plating

Automatic Film Sticking Machine

Automatic Exposure Machine

Production Line-Copper Board Cleaning Line

Production Equipment-ENIG Board Cleaning Line

Production Equipment---Drilling and Routing

Production Equipment-Immersion Gold

Production Equipment- Pattern Plating

Product in Processing

We are the leading PCB manufacturer and  provide our global customers with our secure and reliable solutions for any PCB requirement. 

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